9789811539190 - assembly and reliability of lead-free solder joints di lau, john h.; lee, ning-cheng (10 risultati)

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      Buch. Condizione: Neu. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | John H. Lau (u. a.) | Buch | xxi | Englisch | 2020 | Springer | EAN 9789811539190 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand

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