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9789814451208 - Electromigration Modeling at Circuit Layout Level di Tan, Cher Ming (16 risultati)
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Valutazione venditore
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 50,77
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,80
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,65
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 116.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 56,58
Spedizione EUR 17,96
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 59,55
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 64,60
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,11
Spedizione EUR 11,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Singapore, Springer, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
EUR 58,39
Spedizione EUR 60,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
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EUR 50,35
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9789814451208 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 46,22
Spedizione EUR 4,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Singapore Mai 2013, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level. 116 pp. Englisch.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 75,75
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 116 75 Illus. (2 Col.).
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 76,42
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 116.
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EUR 48,37
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout level Combines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circuit made up of complete interconnect structures and surro.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Mai 2013, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 116 pp. Englisch.
