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3 dimensional process simulation (13 risultati)
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3-dimensional Process Simulation
Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, Secaucus, New Jersey, U.S.A., 2001
ISBN 10: 3211827412 ISBN 13: 9783211827413
EUR 26,18
EUR 25,45 shipping
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Very Good. Unread and Unmarked.
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3-Dimensional Process Simulation
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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3-Dimensional Process Simulation
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 64,68
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3-Dimensional Process Simulation
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,21
EUR 13,73 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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3-Dimensional Process Simulation
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 56,20
EUR 17,76 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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3-Dimensional Process Simulation
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,76
EUR 11,46 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 212 pages. 9.61x6.69x0.48 inches. In Stock.
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3-Dimensional Process Simulation
Prima edizione
Hardcover. Condizione: New. 1st Edition. US SELLER SHIPS FROM USA.
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EUR 53,49
EUR 61,88 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.
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3-Dimensional Process Simulation
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 98,00
EUR 28,66 shipping
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
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Affare
EUR 69,34
EUR 105,00 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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3-Dimensional Process Simulation
Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, Springer Okt 2011, 2011
ISBN 10: 3709174309 ISBN 13: 9783709174302
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
EUR 23,00 shipping
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field. 212 pp. Englisch.
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EUR 48,37
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Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is .
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3-Dimensional Process Simulation
Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, Springer Vienna Okt 2011, 2011
ISBN 10: 3709174309 ISBN 13: 9783709174302
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 212 pp. Englisch.
