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Condizione: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Da: preigu, Osnabrück, Germania
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method | Seonho Seok | Taschenbuch | viii | Englisch | 2019 | Springer International Publishing | EAN 9783030085612 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
EUR 149,79
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
Lingua: Inglese
Editore: Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin, Springer International Publishing, Springer, 2018
ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
EUR 152,32
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Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
Lingua: Inglese
Editore: Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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Lingua: Inglese
Editore: Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
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