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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Da: Pistil Books Online, IOBA, Seattle, WA, U.S.A.
Membro dell'associazione: IOBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hard Cover. Condizione: Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
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EUR 111,42
Gratis per la spedizione da Australia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBrand new book. Fast ship. Please provide full street address as we are not able to ship to P O box address.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 113,35
EUR 3,46 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 290.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Patrico Books, Apollo Beach, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: As New. Ships Out Tomorrow!
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 123,08
EUR 7,39 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 290 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 122,67
EUR 9,95 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 290.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 126,57
EUR 13,63 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,61
EUR 3,46 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 157,16
EUR 13,63 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Editore: Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Lingua: Inglese
EUR 120,54
EUR 62,21 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 179,28
EUR 28,44 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
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EUR 110,97
EUR 105,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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EUR 166,62
EUR 62,98 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 213,26
EUR 28,44 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Editore: Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 117,69
EUR 23,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
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EUR 98,54
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Editore: Springer US, Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Lingua: Inglese
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 117,69
EUR 60,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 288 pp. Englisch.
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3D Integration for Noc-Based Soc Architectures
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,49
EUR 23,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
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EUR 137,26
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
