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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Editore: Morgan & Claypool Publishers, 2016
ISBN 10: 1627058540 ISBN 13: 9781627058544
Lingua: Inglese
Da: Our Kind Of Books, Liphook, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 12,03
Convertire valutaEUR 17,52 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 1 disponibili
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 34,54
Convertire valutaEUR 10,50 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Lingua: Inglese
EUR 29,95
Convertire valutaEUR 14,99 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing Feb 2016, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Lingua: Inglese
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 29,95
Convertire valutaEUR 15,00 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware -In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 84 pp. Englisch.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 41,54
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Aggiungi al carrelloCondizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 29,86
Convertire valutaEUR 23,35 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Editore: Morgan & Claypool Publishers, 2016
ISBN 10: 1627058540 ISBN 13: 9781627058544
Lingua: Inglese
Da: suffolkbooks, Center moriches, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 14,92
Convertire valutaEUR 64,66 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 4 disponibili
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Editore: Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Lingua: Inglese
EUR 28,42
Convertire valutaEUR 9,70 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Nabil Shovon Ashraf was born in Dhaka, Bangladesh, in 1974. He obtained his Bachelor s degree in Electrical Engineering (EE) from Indian Institute of Technology Kanpur, India, in 1997, Master s degree in EE from University of Central Florida, Orlando, Flori.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Editore: Springer International Publishing Feb 2016, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 29,95
Convertire valutaEUR 11,00 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures ( 84 pp. Englisch.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 42,00
Convertire valutaEUR 10,34 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 4 disponibili
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 45,36
Convertire valutaEUR 7,95 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 4 disponibili
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