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Optoelectronic Packaging
Da: 3Brothers Bookstore, Egg harbor township, NJ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good. Cover may have light wear, pages in very good condition and binding is sturdy; may have other light shelf wear or creases. May have notes or highlighting.
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hardcover. Condizione: Very Good. Very Good condition.Crisp pages. Clean cover and pages. Book shows minimal shelf wear. No highlighting/marking. Not Satisfied? Contact us to get a refund.
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Optoelectronic Packaging (Wile
Da: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Optoelectronic Packaging
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Optoelectronic Packaging
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Ceramic Transactions Volume 33
Lingua: Inglese
Editore: Columbus: The American Ceramic Society, 1993
ISBN 10: 0944904637 ISBN 13: 9780944904633
Da: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Fine. *Price HAS BEEN REDUCED by 10% until Monday, Apr. 13 (SALE item)* 471 pp., hardcover, THIS IS A BRAND NEW, NEVER-OPENED BOOK!! - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Optoelectronic Packaging (Wiley Series in Microwave and Optical Engineering)
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 20,54
Spedizione EUR 12,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Optoelectronic packaging: 1-2 February 1996, San Jose, California (Proceedings / SPIE--the International Society for Optical Engineering) - Volume 2691
Editore: The International Society of Optical Engineering (SPIE), 1996
Da: Best Books And Antiques, Chandler, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Soft cover. Condizione: Very Good. Has former owner's name on front cover. Otherwise, pristine. Volume 2691. February 1-2, 1996 in San Jose, California. Michael R. Feldman and Yung-Cheng Lee (Chairs/Editors). (BR) Box 63.
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Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung.
Lingua: Tedesco
Editore: Berlin ; Offenbach : VDE-Verl., 2002
ISBN 10: 380072572X ISBN 13: 9783800725724
Da: Wissenschaftliches Antiquariat Köln Dr. Sebastian Peters UG, Köln, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 24,00
Spedizione EUR 10,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: sehr gut. 313 S., Abb., 21 cm. Sprache: Deutsch.
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Ceramic Transactions. Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Volume 33.
Lingua: Inglese
Da: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,50
Spedizione EUR 40,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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EUR 23,53
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 280 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Optoelectronic Packaging Mickelson, Alan R.; Basavanhally, Nagesh R. and Lee, Yung-Cheng
Da: Aragon Books Canada, OTTAWA, ON, Canada
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 126,86
Spedizione EUR 19,67
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Optoelectronic Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 186,41
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 280.
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Semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1)(Chinese Edition)
Lingua: Cinese
Editore: Publishing House of Electronics Industry, 1905
ISBN 10: 712112887X ISBN 13: 9787121128875
EUR 56,50
Spedizione EUR 15,40
Spedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Paperback. Pub Date: 2011 Jun Pages: 95 Publisher: Electronic Industry Press semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1) for the entire semiconductor optoelectronic device package with the conditions and process are described. including: optoelectronic devices package specification. the process of expanding crystal mounted process. the lead welding process. device packaging technology. testing and packaging of the product six projects are done on semiconductor opto.
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LED packaging technology base and job tasks to resolve technical and vocational education . second five curriculum reform planning materials Optoelectronic Technology ( Information ) category(Chinese Edition)
Lingua: Cinese
Editore: Huazhong University of Science and Technology Press, 2013
ISBN 10: 7560990673 ISBN 13: 9787560990675
EUR 60,26
Spedizione EUR 15,40
Spedito da Cina a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Ship out in 2 business day, And Fast shipping, Free Tracking number will be provided after the shipment.Paperback. Pub Date :2013-08-01 Pages: 216 Language: Chinese Publisher: Huazhong University of Science and Technology Publishing House LED packaging technology base and job tasks to resolve technical and vocational education . second five curriculum reform planning materials Optoelectronic Technology ( Information ) class contains two parts: the first part introduces the basic concepts of the various aspects of LED industry chain and basic knowledge of the specific content including the LED s.Four Satisfaction guaranteed,or money back.
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EUR 99,24
Spedizione EUR 15,40
Spedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New. Hardcover Pages Number: 433 Language: Chinese. Semiconductor Science and Technology Series: Optoelectronic devices microwave packaging and testing (2nd Edition) summary of years of work experience and recent research results. the system introduces high-speed optoelectronic devices test a total of 12 chapters. and practical techniques for microwave packaging design. advanced. academic and practical both the book and includes a semiconductor laser light modulation device and a photodetector thr.
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optoelectronic device packaging and testing of microwave(Chinese Edition)
ISBN 10: 7030191986 ISBN 13: 9787030191984
EUR 58,62
Spedizione EUR 15,40
Spedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Science out.
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MICRO AND OPTOELECTRONIC MATERIALS AND STRUCTURES: PHYSICS, MECHANICS, DESIGN, RELIABILITY, PACKAGING, VOLUMES 1
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
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Micro And Optoelectronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, Volumes 1
Editore: Springer
ISBN 10: 0387279008 ISBN 13: 9780387279008
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
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Micro And Optoelectronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, Volumes 1
Editore: Springer
ISBN 10: 0387279008 ISBN 13: 9780387279008
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 375,84
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Micro And Optoelectronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, Volumes 1
Editore: Springer
ISBN 10: 0387279008 ISBN 13: 9780387279008
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 380,93
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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