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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Editore: Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Lingua: Inglese
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 16,00
Convertire valutaEUR 10,00 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloAufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Editore: Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Lingua: Inglese
EUR 53,49
Convertire valutaEUR 14,99 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319793055 ISBN 13: 9783319793054
Lingua: Inglese
EUR 53,49
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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EUR 61,27
Convertire valutaEUR 10,52 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 61,27
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 61,26
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3d Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
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EUR 80,83
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Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,73
Convertire valutaEUR 64,00 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
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Convertire valutaEUR 29,26 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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EUR 48,33
Convertire valutaEUR 92,15 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 2 disponibili
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 132,15
Convertire valutaEUR 17,06 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
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EUR 142,14
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 125,39
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 149,04
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