Technology cad systems (22 risultati)

Lingua: Inglese
Editore: Chapman & Hall, 1995
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
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EUR 3,06
EUR 15,48 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,600grams, ISBN:9780412617300.…

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 53,67
EUR 2,35 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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EUR 68,40
EUR 13,40 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In English.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 87,36
EUR 3,56 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 324.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, 2013
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 82,29
EUR 14,84 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, 2012
- Brossura
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 48,37
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 66,40
EUR 35,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.…
Altre immaginiLingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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EUR 50,45
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 175,80
EUR 2,35 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.

Lingua: Inglese
Editore: New York, NY, U.S.A.: Chapman & Hall, 1995, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: White Raven Books, Ypsilanti, MI, U.S.A.White Raven Books
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EUR 206,67
EUR 13,38 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Hardcover. Condizione: Near Fine. 6"x9.5". Shiny yellow paper over boards; an almost fine ex library copy with no dust jacket; "This book presents a state-of-the-art review of feature techniques in CAD/CAM.The key feature modelling issues addressed are: organization, management, representation, recognition, and validation.". …

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 244,82
EUR 2,35 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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EUR 254,56
EUR 13,40 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In English.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 250,45
EUR 17,80 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 254,55
EUR 17,80 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 276,20
EUR 2,35 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Us Dez 1994, 1994
Serie: Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 329,25
EUR 35,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Buch. Condizione: Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.…

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Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing
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EUR 67,67
EUR 16,05 spedizioneSpedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
paperback. Condizione: New. Paperback. Pub Date: 2011 Pages: 337 Language: Chinese in Publisher: Northwestern Polytechnical University Press colleges 12th Five-Year Plan textbook Mechanical Manufacturing and Automation Series: CAD facing the entire product lifecycle theory and technology system from the point of view for the entire life cycle of products. a combination of theory and practice. the system is a thorough introduction to the basic concepts of a CAD development history. theory. techniques. methods. systems. a.…

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
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- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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EUR 46,22
EUR 6,80 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna Jan 2012, 2012
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.…

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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EUR 87,46
EUR 7,71 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand pp. 324 199 Figures, 67:B&W 6.69 x 9.61 in or 244 x 170 mm (Pinched Crown) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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EUR 87,64
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 324.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
- Brossura
- Print on Demand
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 53,49
EUR 60,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.…