Technology cad systems (26 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Chapman & Hall, 1995
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno UnitoPhatpocket Limited
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, 2013
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Paperback. Condizione: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Altre immaginiLingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's bu…siness. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Lingua: Inglese
Editore: New York, NY, U.S.A.: Chapman & Hall, 1995, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: White Raven Books, Ypsilanti, MI, U.S.A.White Raven Books
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Hardcover. Condizione: Near Fine. 6"x9.5". Shiny yellow paper over boards; an almost fine ex library copy with no dust jacket; "This book presents a state-of-the-art review of feature techniques in CAD/CAM.The key feature modelling issues addressed are: organization, management, representation, recognition, and validation.".
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Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Editore: Springer, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Us Dez 1994, 1994
Serie: IFIP Advances in Information and Communication Technology, Libro 1 di 292. Libro 1 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.
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Da: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, GermaniaCeller Versandantiquariat
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EUR 38,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloSpringer, Wien, 1993. VIII, 309 pages with 199 figures, hard cover, (former library book)--- 736 Gramm.
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Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing
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paperback. Condizione: New. Paperback. Pub Date: 2011 Pages: 337 Language: Chinese in Publisher: Northwestern Polytechnical University Press colleges 12th Five-Year Plan textbook Mechanical Manufacturing and Automation Series: CAD facing the entire product lifecycle theory and technology system from the point of view for the ent…ire life cycle of products. a combination of theory and practice. the system is a thorough introduction to the basic concepts of a CAD development history. theory. techniques. methods. systems. a.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Editore: Springer Vienna Jan 2012, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compe…te in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Condizione: New. Print on Demand pp. 324 199 Figures, 67:B&W 6.69 x 9.61 in or 244 x 170 mm (Pinched Crown) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Editore: Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000
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EUR 60,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete i…n today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.
