Da: Buchpark, Trebbin, Germania
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Aggiungi al carrelloCondizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.
Condizione: New. 1st ed. 2022 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Condizione: New.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
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Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 188 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock.
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
EUR 243,96
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Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. New. book.
Editore: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2023
ISBN 10: 9811931348 ISBN 13: 9789811931345
Lingua: Inglese
Da: moluna, Greven, Germania
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Aggiungi al carrelloKartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimenta.
Editore: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2022
ISBN 10: 9811931313 ISBN 13: 9789811931314
Lingua: Inglese
Da: moluna, Greven, Germania
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
EUR 218,01
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
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Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
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Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
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