Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
transient study heat dissipation di loganathan arulmurugan (14 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (14)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (14)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Molto buono o Buono (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
- Tutte
- Rilegato (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Brossura (14)
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (5)
- Non Print on Demand (7)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- EUR 20 a EUR 45
- Superiore a EUR 45
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 38,57
EUR 13,65 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing 2020-05-23, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 35,82
EUR 17,65 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 39,90
EUR 60,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware -The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 52 pp. Englisch.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics | An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
EUR 36,30
EUR 70,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics | An overview of thermal management for next generation microelectronic devices | Arulmurugan Loganathan (u. a.) | Taschenbuch | 52 S. | Englisch | 2020 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9786202556989 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP Lambert Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
PAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP Lambert Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 40,96
EUR 3,75 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 39,90
EUR 23,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics. 52 pp. Englisch.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 62,22
EUR 7,41 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics: An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 63,54
EUR 9,95 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
EUR 34,25
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Loganathan ArulmuruganArulmurugan Loganathan is working as an Assistant Professor in the Department of Electronics and Communication Engineering, Bannari Amman Institute of Technology, Sathyamangalam, Erode, Tamilnadu, India. His res.
-
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics : An overview of thermal management for next generation microelectronic devices
Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2020
ISBN 10: 6202556986 ISBN 13: 9786202556989
Lingua: Inglese
EUR 40,89
EUR 60,48 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics.
