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Sinossi
Explains the latest design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures of microelectronics packaging
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Da: ThriftBooks-Phoenix, Phoenix, AZ, U.S.A.
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Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
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Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
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Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.9. Codice articolo G0442205783I3N00
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Da: Wonder Book, Frederick, MD, U.S.A.
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Microelectronic Packaging Handbook
Editore:
Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783
ISBN 13: 9780442205782
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Prima edizione
Da: Better World Books, Mishawaka, IN, U.S.A.
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Editore:
Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783
ISBN 13: 9780442205782
Antico o usato
Rilegato
Prima edizione
Da: Better World Books, Mishawaka, IN, U.S.A.
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Microelectronics Packaging Handbook
Da: A Squared Books (Don Dewhirst), South Lyon, MI, U.S.A.
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Hardcover. Condizione: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additional shipping charges may need to be requested due to size or weight of book. Codice articolo SKU1149536
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