Microelectronics packaging handbook (75 risultati)
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Da: HPB-Diamond, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Diamond
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 4,45
EUR 3,24 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 4,46
EUR 3,24 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Rilegato
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.ThriftBooks-Atlanta
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 8,00
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Da: A Squared Books (Don Dewhirst), South Lyon, MI, U.S.A.A Squared Books (Don Dewhirst)
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 7,85
EUR 5,61 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additi…onal shipping charges may need to be requested due to size or weight of book.
- Rilegato
Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 12,47
EUR 3,24 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Rilegato
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.Better World Books: West
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 18,63
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.Goodwill of Silicon Valley
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 15,94
EUR 3,45 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Da: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Regno UnitoWeBuyBooks
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 25,70
EUR 16,58 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains t…o the page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
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Da: Hamelyn, Madrid, M, SpagnaHamelyn
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Quasi ottimo
EUR 31,20
EUR 12,99 spedizioneSpedito da Spagna a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran so…lo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,26
EUR 15,87 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, IS…BN:9780412084515.
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,66
EUR 15,87 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, U.S.A.Longs Peak Book Company
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Quasi ottimo
EUR 44,55
EUR 4,97 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent condi…tion, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Brossura
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.ThriftBooks-Dallas
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EUR 50,07
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,68
EUR 18,39 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Volume 2. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1650grams, ISBN:9780412084416.
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Da: BookDepart, Shepherdstown, WV, U.S.A.BookDepart
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EUR 45,46
EUR 7,30 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, lig…ht fading, light shelf wear.
- Rilegato
Da: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, U.S.A.SHIMEDIA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 58,80
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Cornerstone Books, Villa Park, IL, U.S.A.Cornerstone Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 57,58
EUR 3,89 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Very Good. 2nd. Minimal wear.
- Rilegato
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 64,96
EUR 4,32 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
- Rilegato
Da: Moe's Books, Berkeley, CA, U.S.A.Moe's Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 89,11
EUR 5,62 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hard cover. Condizione: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 97,64
EUR 6,01 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 122,46
EUR 6,01 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, U.S.A.DeckleEdge LLC
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 130,49
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: new.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 136,33
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Condizione: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 130,49
EUR 6,01 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
- Brossura
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 174,22
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Condizione: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 174,22
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Condizione: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,69
EUR 13,98 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 177,63
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 179,99
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,58
EUR 17,51 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
