Microelectronics packaging handbook (69 risultati)
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Da: HPB-Diamond, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Diamond
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 4,50
EUR 3,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
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EUR 4,51
EUR 3,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.ThriftBooks-Atlanta
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EUR 8,10
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Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Da: A Squared Books (Don Dewhirst), South Lyon, MI, U.S.A.A Squared Books (Don Dewhirst)
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 7,94
EUR 5,68 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. New York, 1988; black leather like cloth covered boards; corners and spine edges mildly scuffed; illustrated jacket with mild edge wear; 8vo, 7 3/4"-9 3/4" tall; "ADI Engineering Library" stamp on free front end paper, no other library markings; Interior is clean and unmarked; 1194 pages. Additi…onal shipping charges may need to be requested due to size or weight of book.
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Da: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Regno UnitoWeBuyBooks
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 4,29
EUR 16,47 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains t…o the page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
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Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,04
EUR 15,77 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, IS…BN:9780412084515.
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- Prima edizione
Da: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, U.S.A.Longs Peak Book Company
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Quasi ottimo
EUR 45,07
EUR 5,03 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent condi…tion, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,43
EUR 15,77 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
- Rilegato
Da: Anybook.com, Lincoln, Regno UnitoAnybook.com
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 33,46
EUR 18,27 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Volume 2. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1650grams, ISBN:9780412084416.
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Da: BookDepart, Shepherdstown, WV, U.S.A.BookDepart
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 45,99
EUR 7,39 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on exterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterior page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in very good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light…fading, light shelf wear.
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Da: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, U.S.A.SHIMEDIA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 59,48
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
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Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.Better World Books: West
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 66,63
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Rilegato
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 65,72
EUR 4,37 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Cornerstone Books, Villa Park, IL, U.S.A.Cornerstone Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 80,61
EUR 3,94 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Very Good. 2nd. Minimal wear.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
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Da: Moe's Books, Berkeley, CA, U.S.A.Moe's Books
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EUR 90,14
EUR 5,69 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hard cover. Condizione: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
- Rilegato
Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 95,76
EUR 3,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.Goodwill of Silicon Valley
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 99,38
EUR 3,49 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 98,78
EUR 6,08 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 123,88
EUR 6,08 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 132,01
EUR 6,08 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, U.S.A.DeckleEdge LLC
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 168,23
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: new.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 164,60
EUR 13,89 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 179,70
EUR 2,31 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Rilegato
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 182,08
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 164,58
EUR 17,39 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 199,51
EUR 10,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, bi…ography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 221,80
EUR 3,49 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 664 2nd Edition.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 217,94
EUR 17,39 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: moluna, Greven, , Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 180,46
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Gebunden. Condizione: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 239,85
EUR 2,31 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
