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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. - Brossura

 
9781107408715: Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.

Sinossi

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.

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9781558999503: Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.

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ISBN 10:  1558999507 ISBN 13:  9781558999503
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Edited by Qinghuang Lin , E. Todd Ryan , Wen-li Wu , Do Yeung Yoon
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