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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 42,38
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 37,35
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San . U.S.A.: Volume 990 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,29
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,84
Spedizione EUR 10,50
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 358.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10?12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 56,21
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Polymers for Microelectronics and Nanoelectronics (ACS Symposium Series)
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 107,44
Spedizione EUR 12,48
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
EUR 58,29
Spedizione EUR 62,60
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Polymers for Microelectronics and Nanoelectronics
Lingua: Inglese
Editore: American Chemical Society, Washington D. C., 2004
ISBN 10: 084123857X ISBN 13: 9780841238572
Da: True Oak Books, Highland, NY, U.S.A.
Membro dell'associazione: IOBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Good+. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. ACS Symposium Series; Vol. 874; 9.21 X 0.81 X 6.14 inches; 335 pages; B&W illustrations. Graphs. Ex-Library copy with usual identifiers. Light rubbing on the back cover. Smudge on front cover's top edge. Good condition otherwise. No other noteworthy defects. No markings on text pages. ; - Your satisfaction is our priority. We offer free returns and respond promptly to all inquiries. Your item will be carefully cushioned in bubble wrap and securely boxed. All orders ship on the same or next business day. Buy with confidence. 1st Edition (Unstated); No Printing Stated.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.: Volume 990
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,63
Spedizione EUR 11,73
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Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 1st edition. 358 pages. 9.02x5.98x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 41,71
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 56,07
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Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 358.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: CitiRetail, Stevenage, Regno Unito
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EUR 45,28
Spedizione EUR 43,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2012
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
EUR 42,05
Spedizione EUR 48,99
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