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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects: A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing An International Journal Vol. 5, No. 1 (1994) - Brossura
Sinossi
Guest Editors' Introduction; M.S. Nakhla, Q.J.Zhang. Efficient Transient Analysis of Nonlinearly Loaded Low-Loss Multiconductor Interconnects; I. Maio, S. Pignari, F. Canavero. A Simplified Synthesis of Transmission Lines with a Tree Structure; D. Zhou, S. Su, F. Tsui, D.S. Gao, J.S. Cong. An Interconnect Model for Arbitrary Terminations Based on Scattering Parameters; G.V. Devarayanadurg, M. Soma. Electromagnetic Analysis of Multiconductor Losses and Dispersion in High-Speed Interconnects; Ke Wu. Circuit Modelling of General Hybrid Uniform Waveguide Structures in Chiral Anisotropic Inhomogeneous Media; T. Dhaene, F. Olyslager, D. De Zutter. An Efficient, CAD-Oriented Model for the Characteristic Parameters of Multiconductor Buses in High-Speed Digital GaAs ICs; G. Ghione. Full-Wave Analysis of Radiation Effect of Microstrip Transmission Lines; Guangwen Pan, Jilin Tan. Optimizing VLSI Interconnect Model for SPICE Simulation; J. Poltz. Statistical Simulation and Optimization of High-Speed VLSI Interconnects; Qi-jun Zhang, M.S. Nakhla.
Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
- EditoreSpringer
- Data di pubblicazione2011
- ISBN 10 1461527198
- ISBN 13 9781461527190
- RilegaturaPaperback
- LinguaInglese
- Contatto del produttorenon disponibile
(nessuna copia disponibile)
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