Modeling simulation high speed (31 risultati)
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Hardcover. Condizione: Good. No Dust Jacket. Hardcover without jacket. Minor dents on rear upper edge; leading corners are very slightly bent and worn. Spine head a little bumped. A few superficial scores elsewhere on boards. Previous owner's name inked on FEP. Small stain on rear pastedown, imprinted onto BEP. Pages remain soun…d and clean; text and diagrams clear throughout. Reprinted from a Special Issue of 'Analog Integrated Circuits and Signal Processing: An International Journal', Vol. 5, No. 1 (1994). TS. Used.
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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Condizione: New. Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergr…aduate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . .
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Condizione: New. pp. 108 Softcover Reprint of the Original 1st Edition, 1994.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects | A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing An International Journal Vol. 5, No. 1 (1994) | Michel S. Nakhla (u. a.) | Taschenbuch | 108 S. | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461361718 | Verantwortliche Person für… die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Condizione: New. Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergr…aduate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects serves as…an excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field.
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Paperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 106 pages. 10.20x7.60x0.40 inches. In Stock.
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Hardcover. Condizione: Brand New. illustrated edition. 976 pages. 9.50x7.00x1.50 inches. In Stock.
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects serves as an excellent reference, providing insight into som…e of the most important issues in the field.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Intercon…nects serves as an excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field. 112 pp. Englisch.
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