Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a. - Rilegato

 
9781605111292: Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Rilegato
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Casa editrice: Cambridge University Press, 2009

Sinossi

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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Descrizione del libro

This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.

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Editore
Cambridge University Press
Data di pubblicazione
2009
Lingua
Inglese
ISBN 10 
1605111295
ISBN 13 
9781605111292
Rilegatura
Copertina rigida
Numero di pagine
204
Redattore
Gall Martin, Grill Alfred, Lacopi Francesca, Koike Junichi, Usui Takamasa
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
gpsr@libri.de
gpsr@libri.de

Friedensallee 273
Hamburg
22763
Germania

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ISBN 10:  1107408318 ISBN 13:  9781107408319
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Brossura