Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a. - Rilegato
Sinossi
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.
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Descrizione del libro
This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
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