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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a. - Rilegato
Sinossi
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.
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Descrizione del libro
This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Editore:
Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295
ISBN 13: 9781605111292
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Codice articolo V9781605111292
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland. Codice articolo V9781605111292
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