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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 41,65
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,26
Spedizione EUR 13,74
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 34,15
Spedizione EUR 17,76
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 43,47
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,60
Spedizione EUR 9,03
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
EUR 52,93
Spedizione EUR 61,52
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 129,68
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 132,03
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 123,17
Spedizione EUR 13,74
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 123,16
Spedizione EUR 17,20
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Red Bird Masterpiece Collection 3 Koji Uno / Miyoko Ogawa
Editore: Chuokoronsha, 1978
Da: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapore
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 53,17
Spedizione EUR 12,90
Spedito da Singapore a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Fine. Number of books: 1.
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Bijutsu Techo March 1986 Special feature on Schiele and Vienna
Editore: Bijutsu Shuppan-Sha Co. Ltd., 1986
Da: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapore
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 53,17
Spedizione EUR 12,90
Spedito da Singapore a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Fine. Number of pages: unconfirmed.
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Red Bird Masterpiece Collection 3 Koji Uno/Mimei Ogawa
Editore: Chuokoronsha, 1978
Da: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapore
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 53,17
Spedizione EUR 12,90
Spedito da Singapore a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Fine. Number of books: 1.
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Kindergarten Volume 11 Volume 1 April 1949
Editore: Shogakukan Inc., 1941
Da: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapore
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 53,17
Spedizione EUR 12,90
Spedito da Singapore a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Fine. Size: B5.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 140,88
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 148,80
Spedizione EUR 17,20
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 139,36
Spedizione EUR 28,67
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 170,72
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. viii + 189.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 169,69
Spedizione EUR 11,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 176,23
Spedizione EUR 9,03
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
EUR 159,10
Spedizione EUR 62,27
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: new. Paperback. Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics â" 2009: Volume 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 35,82
Spedizione EUR 11,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 1st edition. 204 pages. 9.02x5.98x0.43 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 40,79
Spedizione EUR 15,54
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 51,72
Spedizione EUR 7,45
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 52,71
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: CitiRetail, Stevenage, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 42,51
Spedizione EUR 42,43
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
