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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Lingua: Inglese
Editore: Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Japan, 1993
ISBN 10: 4990002830 ISBN 13: 9784990002831
Da: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 26,60
Spedizione EUR 14,48
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. First Edition. Small black mark at the bottom page corner. Used.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 41,83
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 41,83
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Progress in Advanced Materials and Processes : Durability, Reliability and Quality Control, Proceedings.
Lingua: Inglese
Editore: Elsevier, Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:, 1985
ISBN 10: 0444424997 ISBN 13: 9780444424990
Da: About Books, Henderson, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Original blue boards. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. First Edition. Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:: Elsevier, 1985. Very Good condition. Clean, square, and tight. EX-LIBRARY copy, stamped "WITHDRAWN" on endpapers. No underlining. No margin notes. No highlighting. Illustrated throughout with diagrams, drawings, tables, and photographs. Bibliographical references. Index. Proceedings of the 6th International European Chapter Conference of the Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Scheveningen, The Netherlands, May 28- 30, 1985. Volume 29 in the Materials Science Monographs series. First Edition. Hardcover. Original blue boards/No Dust Jacket. 8vo. x, 309pp.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,90
Spedizione EUR 13,88
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,90
Spedizione EUR 13,88
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 34,50
Spedizione EUR 17,95
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San . U.S.A.: Volume 990 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 35,86
Spedizione EUR 17,95
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Progress in advanced materials and processes. durability, reliability and quality control.
Da: Emile Kerssemakers ILAB, Heerlen, Paesi Bassi
Membro dell'associazione: ILAB NVVA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 20,00
Spedizione EUR 33,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello25 cm. original hardcover. x,310 pp. ills, diagrams, tables. references. index. "Materials science monographs, 29". -(libr label, library stamp, slightly rubbed, owner's name, otherwise (very) good). 777g.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 43,47
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 204.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,84
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 358.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,84
Spedizione EUR 9,07
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10?12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 55,48
Spedizione EUR 9,07
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. ix + 127.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 68,11
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. ix + 127 Illus.
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 69,19
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. ix + 127.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
EUR 55,44
Spedizione EUR 61,52
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
EUR 58,29
Spedizione EUR 62,60
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 130,26
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 132,62
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 125,40
Spedizione EUR 13,88
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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EUR 30,57
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2011: Volume 1335 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 113,37
Spedizione EUR 28,97
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 125,38
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 140,88
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 150,35
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
