Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Lingua: inglese
Editore: Wiley-Interscience, New York, 1994
- Rilegato
- Usato

Da: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, U.S.A.Carpe Diem Fine Books, ABAA
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Codice articolo 10008
- Titolo
- Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
- Autore
- Pecht, Michael
- Editore
- Wiley-Interscience, New York
- Anno di pubblicazione
- 1994
- Condizione
- As New copy in dust jacket
- Rilegatura
- Hardcover
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 0471594466
- ISBN 13
- 9780471594468
- Edizione
- Second Printing.
- Cataloghi dei venditori
- Science & Engineering
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Detailed design guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage.
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