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9780471594468 - Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability di Pecht, Michael (20 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Da: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, U.S.A.
Membro dell'associazione: ABAA ILAB TXBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: As New copy in dust jacket. Second Printing. Octavo; xxxi, 426 pages.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Editore: Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Da: Harropian Books, IOBA, Nelson, BC, Canada
Membro dell'associazione: IOBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 36,56
Spedizione EUR 19,09
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Near Fine. Condizione sovraccoperta: Near Fine. First Edition, Second Printing. Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.
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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 169,21
Spedizione EUR 6,80
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 178,94
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 168,46
Spedizione EUR 8,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 183,99
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 169,20
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 181,91
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 183,77
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 229,39
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliography. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . .
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EUR 199,33
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, an.
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EUR 154,53
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 464 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines A Focus on Reliability
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 263,63
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 426.
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Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 290,35
Spedizione EUR 9,11
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliography. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 245,91
Spedizione EUR 64,30
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: John Wiley & Sons Inc, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Da: CitiRetail, Stevenage, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione Print on Demand
EUR 194,38
Spedizione EUR 42,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: new. Hardcover. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals. Its uniquely organized, time-phased approach to design, development, qualification, manufacture, and in-service management shows you step-by-step how to: Define realistic system requirements in terms of mission profile, operating life, performance expectations, size, weight, and costDefine the system usage environment so that all operating, shipping, and storage conditions, including electrical, thermal, radiation, and mechanical loads, are assessed using realistic dataIdentify potential failure modes, sites, mechanisms, and architecture-stress interactions--PLUS appropriate measures you can take to reduce, eliminate, or accommodate expected failuresCharacterize materials and processes by the key controllable factors, such as types and levels of defects, variations in material properties and dimensions, and the manufacturing and assembly processes involvedUse experiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimum design before production begins Detailed design guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines A Focus on Reliability
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 243,20
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 306,45
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 426 This item is printed on demand.
