OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC

Lingua: inglese

Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing Jan 2022, 2022

6204741314 / 9786204741314

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Very Large Scale Integration (VLSI) is a process of creating an integrated circuit by linking a large number of transistors into a single chip. A 3D IC provides a positive effect on both execution and wirelength in a power system. A three dimensional integrated circuit would become a developing process where connection delays and power get reduced. The several layers of 3D IC which have been linked could be performed by utilizing through silicon via method. It offers better performance than the conventional approach due to decreased length and power consumption. A test access mechanism technique has become significant owing to the impact of sinking routing cost. If a large number of TSV has been employed, then it leads to superior area consumption and increases ultimate chip cost. Uneven distribution of TSV is occurred owing to the bonding stratum procedure. It affects not only the area but also wirelength and temperature. At the routing phase, through silicon via could be done by identifying whitespace from integrated circuit system. 188 pp. Englisch.…

Codice articolo 9786204741314

Titolo
OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC
Autore
Pandiaraj K
Editore
LAP LAMBERT Academic Publishing Jan 2022
Anno di pubblicazione
2022
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
6204741314
ISBN 13
9786204741314
Peso dell'articolo
298 grammi
Dimensioni
220x150x12 mm

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