Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021

Tan, Cher Ming; Singh, Preetpal

ISBN 10: 0128224088 ISBN 13: 9780128224083
Editore: Woodhead Publishing, 2022
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Brossura

Venduto da Books Puddle, New York, NY, U.S.A.

Venditore AbeBooks dal 22 novembre 2018

Valutazione del venditore 4 su 5 stelle 4 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Visualizza gli articoli del venditore


Nuovi - Brossura

Condizione: Nuovo

Prezzo:
EUR 195,33
Spedizione EUR 3,46
Spedito in U.S.A.

Quantità: 3 disponibili

Aggiungere al carrello