Tan cher ming (139 risultati)
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Chai, Ching Sing (EDT); Lim, Cher Ping (EDT); Tan, Chun Ming (EDT)
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Chai, Ching Sing (EDT); Lim, Cher Ping (EDT); Tan, Chun Ming (EDT)
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Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Chai, Ching Sing (EDT); Lim, Cher Ping (EDT); Tan, Chun Ming (EDT)
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Paperback. Condizione: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
Future Learning in Primary Schools: A Singapore Perspective
Chai, Ching Sing (Edited by)/ Lim, Cher Ping (Edited by)/ TAN, Chun Ming (Edited by)
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Hardcover. Condizione: Brand New. 150 pages. 9.25x6.50x0.50 inches. In Stock.
Future Learning in Primary Schools : A Singapore Perspective
Chai, Ching Sing (EDT); Lim, Cher Ping (EDT); Tan, Chun Ming (EDT)
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This edited book tells the story of the multifaceted efforts devoted by a 'future school' in Singapore-The Nan Chiau Primary School-in shaping future learning. It documents the various measures implemented by one primary school to improve student learning outcomes in a technology-rich teaching and learning environment. With the current interest in Singapore's 'Masterplan for ICT (information and communication technology) in Education,' and the increasing focus on teaching and learning design by leading education researchers and professionals, this well-timed book will appeal to policy makers, educators and researchers.…
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.…
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9789814451208 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2013
Serie: Libro 17 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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