Alfred gall (63 risultati)
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Da: gearbooks, The Bronx, NY, U.S.A.gearbooks
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Trade Paperback. Condizione: Very Good. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with crisp and bright pages. Occasional pencil markings and marginalia on text. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn. John Gall (Cover Desig…n); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) (illustratore).
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Da: gearbooks, The Bronx, NY, U.S.A.gearbooks
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Trade Paperback. Condizione: Very Good. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with clean text on crisp and bright pages. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn. Minimal, light or very mild discoloration/browning/tanning…or foxing on page edges, not affecting text. John Gall (Cover Design); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) (illustratore).
Historische zeitschrift, Sonderheft 7: Italien Im Mittelalter : Neuerscheinungen Von 1959-1975
Historische Zeitschrift; schieder, Theodor (ed.); Gall, Lothar (ed.); Haverkamp, Alfred; enzensberger, Horst
Editore: R. Oldenbourg, Munchen, 1980
- Rilegato
- Prima edizione
Da: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Regno UnitoPsychoBabel & Skoob Books
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Hardcover. Condizione: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Library-bound in solid, brown cloth. Gilt titles on spine. Bookplate on FEP; accession stamps. Contents otherwise clean and sound throughout. TPW. Ex Library.
Editore: Aachen, 1973
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Da: Wissenschaftliches Antiquariat Köln Dr. Sebastian Peters UG, Köln, GermaniaWissenschaftliches Antiquariat Köln Dr. Sebastian Peters UG
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Broschur. Condizione: gut. VI, 139 S. : mit Abb., 21 cm, Deckblatt mit handschr. Markierungen, Ecke leicht geknickt, Lichtrand, Bibliotheksexemplar. Sprache: deu.
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Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Condizione: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
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Da: medimops, Berlin, Germaniamedimops
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Condizione: New. pp. 204.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k…-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Condizione: New. In.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 126,37
EUR 17,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U…) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 151,53
EUR 17,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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EUR 141,92
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Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 173,07
EUR 2,31 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Editore: R. Oldenbourg München,, 1980
Da: Bernhard Kiewel Rare Books, Grünberg, GermaniaBernhard Kiewel Rare Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato
EUR 8,00
EUR 41,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
23 x 16. VIII, 494 Seiten. Fachmännisch neu eingebunden in Hardcovereinband mit goldgeprägtem Rückentitel. Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 691.
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 174,41
EUR 3,49 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. viii + 189.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 174,21
EUR 11,68 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 179,33
EUR 9,19 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U…) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,87
EUR 62,27 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values… and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Da: SKULIMA Wiss. Versandbuchhandlung, Westhofen, GermaniaSKULIMA Wiss. Versandbuchhandlung
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 19,00
EUR 50,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: Neu. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive. Hrsg. von Alfred Gall, Thomas Grob, Andreas Lawaty und German Ritz. Die Besonderheit der polnischen Romantik beruht nicht zuletzt auf einer besonderen Beziehung von Literatur und Geschichte. Dieser Nexus, der fast alle Aspekte der polnisc…hen Romantik berührt, bildet den Rahmen des Sammelbandes, an dem programmatisch Literaturwissenschaftler und Historiker beteiligt sind. Die zwanzig Beiträge polnischer, deutscher und schweizerischer Autoren lassen sich zu drei Blöcken gruppieren: einem interdisziplinär thematischen zu Nationsbildungsprozessen und Modernisierung (Modernisierung: nation building und imagined community), einem komparatistisch poetologischen zu Imagination, Ironie und Intertextualität (Programmatik zwischen Individualisierung und Totalisierung), und schließlich einem kulturtypologischen und wirkungsgeschichtlichen, der über 'das Andere der Romantik' gefasst wird. 419 Seiten, gebunden (Veröffentlichungen des Nordost-Instituts; Band 8/Harrassowitz Verlag 2007). Statt EUR 38,00. Gewicht: 823 g - Gebunden/Gebundene Ausgabe.
Lingua: Tedesco
Editore: Bremen, Franz Schlöodtmann, 1851
- Rilegato
- Prima edizione
Da: ACADEMIA Antiquariat an der Universität, Freiburg, GermaniaACADEMIA Antiquariat an der Universität
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleMembro dell’associazione: BOEV
Condizione: Usato - Molto buono
EUR 35,00
EUR 34,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Leinen. Condizione: Gut. 1. Auflage. 471 Seiten dunkelbrauner Band mit Goldtitelprägung, Ganzgoldschnitt und Goldverzierung; Rücken / Deckel gelockert (leicht auszubessern); sonst und insgesamtgutes Exempalr mit Novellen von Max Waldau, Louise von Gall, Heinrich Pröhle, Adolf Sathr, Bernd von Guseck, Alfred Meißner, und Anonymus… Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 24,00
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Juedische Leben erzaehlen versammelt Werkstattberichte von Autorinnen und Autoren biographischer Studien, die in jahrelanger, intensiver Beschaeftigung mit den Hinterlassenschaften von Menschen juedischer Herkunft deren Leben erfor.
Editore: Evangelische Akademie Baden Öffentlichkeitsarbeit
- Brossura
Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
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EUR 13,99
EUR 105,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
