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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 69,19
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. ix + 127.
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EUR 91,34
Spedizione EUR 36,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has soft covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,400grams, ISBN:9783642002977.
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Advanced Interconnects For Ulsi Technology (Hb)
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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EUR 230,81
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
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EUR 263,76
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .
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Edizione InternazionaleADVANCED INTERCONNECTS FOR ULSI TECHNOLOGY (HB 2012)
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 325,73
Spedizione EUR 4,62
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requested if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
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URBANISMO RUSO: Hasta finales del siglo XVII (Planificación y desarrollo de ciudades rusas, Leningrado 1953, TEXTO EN RUSO)
Lingua: Russo
Editore: Editorial Estatal de Literatura sobre Construcción y Arquitectura, 1953
EUR 46,00
Spedizione EUR 50,00
Spedito da Spagna a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloEncuadernación de tapa dura. Condizione: Bien. Editorial Estatal de Literatura sobre Construcción y Arquitectura, Leningrado, 1953. Texto en ruso. Arquitectura. Urbanismo. Profusamente ilustrado. 214 pp. 30 x 24. Tela editorial tapa dura de editorial ilustrada. Sin subrayados ni anotaciones. Buen estado de conservación.
