Balde john w (22 risultati)

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  • Lingua: Inglese

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2003

    0792376765 / 9780792376767

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    Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International

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    Editore: Springer, 2014

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2003

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    Editore: Springer, 2003

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    Editore: Springer, 2003

    0792376765 / 9780792376767

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    Editore: Springer, 2003

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    Editore: Springer Nature B.V., 2003

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    Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark

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    Condizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 376 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circ…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2003

    0792376765 / 9780792376767

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2014

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    Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle

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    Condizione: New. pp. 372.

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    Editore: Springer US, 2014

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    Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003

    0792376765 / 9780792376767

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    Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.

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    Condizione: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than th…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer US, 2003

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    Da: moluna, Greven, Germaniamoluna

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    Gebunden. Condizione: New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer US, Springer US, 2014

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    Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH

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    Editore: Springer, 2014

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003

    0792376765 / 9780792376767

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    Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore

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    Condizione: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than th…

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    Editore: Springer, 2014

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    Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand

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    Editore: Springer US Feb 2014, 2014

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    Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the ci…

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    Editore: Springer US, Springer US Feb 2014, 2014

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    Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

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    Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books

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    Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios

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