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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
Lingua: Inglese
Editore: ASME Press/IEEE Press, New York, 1993
ISBN 10: 0791800180 ISBN 13: 9780791800188
Da: Stephen Peterson, Bookseller, Eden Prairie, MN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Good-plus book with minor soiling to pictorial boards, slightly bumped top corners, and light wear to cloth at corners; book is unmarked save for date and former owner's name inked on front paste-down endpaper.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Volume 1
Lingua: Inglese
Editore: Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Da: Crossroad Books, Eau Claire, WI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: with no dust jacket. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. Volume 1. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean; but for library markings. ; 469 pages; Ex-Library.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Vol. 2
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, New York, 1990
ISBN 10: 0791800156 ISBN 13: 9780791800157
Da: Crossroad Books, Eau Claire, WI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: with no dust jacket. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. Volume 2. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean, but for library markings. ; TEH22A; 437 pages; Ex-Library.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, 1993
ISBN 10: 0791800180 ISBN 13: 9780791800188
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 22,06
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 402.
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Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. Missing dust jacket; Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advances In Thermal Modeling Of Electronic Components And Systems Vol 4
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience (edition 1), 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fair. 1. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: agoodealofbooks, Ypsilanti, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. very clean hardcover. no marks. clean text. solid binding. very light wear. ISBN matches listing Fast service with confirmation, no international or priority orders over 4lbs.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience Publishing, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Da: Salish Sea Books, Bellingham, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Good++; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; Name inside the front cover; Highlighting to about 10 pages, otherwise text pages are all clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); 1.6 lbs; Light blue covers with title in black lettering; 1995, Wiley-Interscience Publishing; 424 pages; "Design and Analysis of Heat Sinks," by Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen.
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Kuba Libri, Prague, Repubblica Ceca
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 107,57
Spedizione EUR 12,50
Spedito da Repubblica Ceca a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems. Volume 1
Lingua: Inglese
Editore: Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advances in Heat Transfer
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 220.
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ADVANCES IN HEAT TRANSFER: VOLUME 41
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advances In Heat Transfer: Volume 41
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advances in Heat Transfer
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 124,51
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 220 14:B&W 6 x 9 in or 229 x 152 mm Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience, New York, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Da: Treehorn Books, Santa Rosa, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. 9.2 X 6.4 X 1.1 inches; 424 pages.
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Advances in Heat Transfer
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 129,32
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 220.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- And Two-Phase Convection (WSPC in Advanced Integration and Packaging, 8)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 152,67
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 166,02
Spedizione EUR 2,22
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks (Thermal Management of Microelectronic and Electronic System Series)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,39
Spedizione EUR 3,36
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
EUR 171,58
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 164,97
Spedizione EUR 6,75
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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4: Advances in Thermal Modelling of Electronic Components and Systems (Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems)
Lingua: Inglese
Editore: Amer Society of Mechanical, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 144,50
Spedizione EUR 28,75
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 177,60
Spedizione EUR 2,22
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 163,43
Spedizione EUR 17,25
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks (Thermal Management of Microelectronic and Electronic System Series)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 169,18
Spedizione EUR 13,78
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
