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Valutazione venditore
-
Embedded Cooling of Electronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Kuba Libri, Prague, Repubblica Ceca
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 111,65
Spedizione EUR 26,00
Spedito da Repubblica Ceca a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
-
EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 168,69
Spedizione EUR 6,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 163,67
Spedizione EUR 17,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 168,15
Spedizione EUR 17,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 173,15
Spedizione EUR 14,09
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- and Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 210,40
Spedizione EUR 14,70
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 464 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
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EUR 186,30
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES | Iyengar Madhusudan | Buch | Englisch | 2024 | World Scientific | EAN 9789811277931 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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EUR 202,90
Spedizione EUR 64,20
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
