Chen ray t (27 risultati)

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Morgan and Claypool Publishers, 2007

    1598290665 / 9781598290660

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    Da: BookOrders, Russell, IA, U.S.A.BookOrders

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Editore: Springer 12/31/2007, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Editore: Springer International Publishing AG, CH, 2007

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    Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA

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    Paperback. Condizione: New. 1°. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.

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    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections

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    Editore: Springer, 2007

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    Editore: Springer 2007-12, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Editore: Springer, 2007

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    Editore: Springer, 2007

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    Editore: Springer Nature Switzerland, 2007

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.

  • 1598293850 / 9781598293852

    Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International

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    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Optical Interconnects | Ray T. Chen (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Solid State Materials and Devices | xi | Englisch | 2007 | Springer | EAN 9783031014253 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.

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    Editore: Springer International Publishing AG, CH, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Paperback. Condizione: New. 1°. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.

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    Editore: Academic Press, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Editore: Academic Press, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle

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    Editore: Academic Press, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios

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    Editore: Academic Pr, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Editore: Springer, 2007

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    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Editore: Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios

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    Editore: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices .

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    Editore: Springer, Palgrave Macmillan Dez 2007, 2007

    3031014251 / 9783031014253

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    Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 104 pp. Englisch.

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    Editore: Academic Press, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand

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    Editore: Elsevier Science & Technology, Academic Press, 2018

    0128150998 / 9780128150993

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    Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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    Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Silicon Photonics, Volume 99 in the Semiconductors and Semimetals series, highlights new advances in the field, with this updated volume presenting interesting chapters on Transfer printing in Silicon Photonics, Epitaxial integration of antimonide-based semiconductor lasers on Si, Photonic crystal lasers and nanolasers on Si, the Evolution of monolithic quantum-dot light source for silicon photonics, III-V on Si nanocomposites, the Heterogeneous integration of III-V on Si by bonding, the Growth of III-V on Silicon compliant substrates and lasers by MOCVD, Photonic Integrated Circuits on Si, Integrated Photonics for Bio- and Environmental sensing, Membrane Lasers/Photodiodes on Si, and more. Englisch.

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    Editore: Elsevier Science & Technology, Academic Press, 2018

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    Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH

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    Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Silicon Photonics, Volume 99 in the Semiconductors and Semimetals series, highlights new advances in the field, with this updated volume presenting interesting chapters on Transfer printing in Silicon Photonics, Epitaxial integration of antimonide-based semiconductor lasers on Si, Photonic crystal lasers and nanolasers on Si, the Evolution of monolithic quantum-dot light source for silicon photonics, III-V on Si nanocomposites, the Heterogeneous integration of III-V on Si by bonding, the Growth of III-V on Silicon compliant substrates and lasers by MOCVD, Photonic Integrated Circuits on Si, Integrated Photonics for Bio- and Environmental sensing, Membrane Lasers/Photodiodes on Si, and more.