Dalir hamed (17 risultati)
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid/ Dalir, Hamed/ Reddy Kottur?, Himanandhan
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, a…s well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
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Condizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly proc…esses, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. In addition, this book: o Provides a thorough introduction to IC packaging evolution and prospects, from historical evolution to emerging trendso Includes case studies and examples, bridging theoretical knowledge with real applications for professionalso Explores quantum computing integration and wearable device packaging, offering insight into future industry directions.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assem…bly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly…processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.
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Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processe…s, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
