Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
davis jeffrey james meindl (24 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (24)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (19)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (3)
- Molto buono o Buono (2)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (8)
- Non Print on Demand (16)
Lingua (1)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration.
Da: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,95
Spedizione EUR 12,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellogebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 411 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 840.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Peak Pearl LLC, Holly Springs, NC, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Like new, never been used.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 162,38
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 162,38
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 428.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 1402076061 ISBN 13: 9781402076060
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 200,47
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . .
-
EUR 141,20
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration | Jeffrey A. Davis (u. a.) | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461350880 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 432.
-
EUR 178,14
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461350883 ISBN 13: 9781461350880
EUR 168,73
Spedizione EUR 63,23
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 227,93
Spedizione EUR 28,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 1402076061 ISBN 13: 9781402076060
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 259,98
Spedizione EUR 28,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
-
EUR 247,94
Spedizione EUR 64,20
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 126,26
Spedizione EUR 6,80
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,49
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures. 428 pp. Englisch.
-
EUR 136,16
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 207,88
Spedizione EUR 7,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 428 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 208,79
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 428.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Okt 2012, 2012
ISBN 10: 1461350883 ISBN 13: 9781461350880
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,49
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 428 pp. Englisch.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 226,38
Spedizione EUR 7,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 432 Illus.
-
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 228,02
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 432.
