Elfadel ibrahim abe m (160 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Cham, Springer., 2019
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, GermaniaUniversitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 3 stelleCondizione: Usato
EUR 12,00
EUR 30,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.…
- Rilegato
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, GermaniaUniversitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 3 stelleCondizione: Usato
EUR 12,00
EUR 30,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch. …
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 54,57
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.BargainBookStores
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 57,01
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Paperback or Softback. Condizione: New. MEMS Accelerometers. Book.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 54,82
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 58,07
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.BargainBookStores
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 60,52
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Paperback or Softback. Condizione: New. 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Book.
- Brossura
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 59,02
EUR 2,69 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 60,50
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 63,58
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 66,56
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Paperback. Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 64,29
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 66,40
EUR 2,69 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 69,38
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 72,44
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Hardback. Condizione: New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 70,97
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 56,88
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 65,16
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 68,05
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 68,05
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 74,26
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 69,06
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 69,06
EUR 17,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 91,60
EUR 3,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 300.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 93,91
EUR 3,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 257.
- Rilegato
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 84,56
EUR 14,94 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer-Nature New York Inc, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 87,95
EUR 11,95 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 64,87
EUR 35,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 95,56
EUR 9,40 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 103,86
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
