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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. Volume 2.
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 20,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloXXX, 735 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Basic Principles of Engineering Elasticity and Structural Analysis
Lingua: Inglese
Editore: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1991
ISBN 10: 0442207719 ISBN 13: 9780442207717
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. VOLUME 1. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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EUR 65,33
Spedizione EUR 3,44
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Da: ebooks Keystone, Reading, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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Micro- And Opto-Electronic Materials and Structures : Physics, Mechanics, Design, Reliability and Packaging
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,51
Spedizione EUR 13,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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EUR 67,82
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural An
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 57,02
Spedizione EUR 17,92
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 75,51
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 436.
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Human-in-the-Loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,31
Spedizione EUR 14,57
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. lxii + 1460.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 75,41
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. lxii + 1460 Illus.
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Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,29
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 67,25
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 83,39
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 78,00
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Human-in-the-Loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 69,41
Spedizione EUR 17,92
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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Human-in-the-Loop
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 78,53
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Human-in-the-Loop
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,98
Spedizione EUR 13,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 75,66
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,53
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 75,67
Spedizione EUR 21,08
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 87,97
Spedizione EUR 13,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 91,19
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
