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evans jillian (62 risultati)
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Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: Good. No Jacket. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Da: One Planet Books, Columbia, MO, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
paperback. Condizione: Like New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). First Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! Like Brand NEW. No tears, highlighting or writing because it's never been used! May have minor shelf wear. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore).
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Da: Gulf Coast Books, Cypress, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
paperback. Condizione: New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore).
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). Unread book in perfect condition.
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes
Da: Textbooks_Source, Columbia, MO, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 10,43
Spedizione EUR 3,40
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). First Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: Association of Christian Schools International, 2008
ISBN 10: 1583310878 ISBN 13: 9781583310878
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: new. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). Hardcover. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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The Fascial Network
Lingua: Inglese
Editore: Meyer & Meyer Sport, Limited, 2015
ISBN 10: 1782550690 ISBN 13: 9781782550693
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 20,53
Spedizione EUR 17,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 13 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore).
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Life Lessons Through a Teacher's Eyes (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: Association of Christian Schools International, 2008
ISBN 10: 1583310878 ISBN 13: 9781583310878
Da: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,73
Spedizione EUR 31,54
Spedito da Australia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: new. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). Hardcover. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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LIFE LESSONS THROUGH A TEACHER'S EYE
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 72,51
Spedizione EUR 17,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 13 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Julie Evans. Sarah Schultz (illustratore). Unread book in perfect condition.
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EUR 82,88
Spedizione EUR 17,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Very Good. Same / next day dispatch (Monday - Friday),
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 120,90
Spedizione EUR 2,25
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 114,44
Spedizione EUR 13,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 114,42
Spedizione EUR 17,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 130,15
Spedizione EUR 2,25
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,73
Spedizione EUR 2,25
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EUR 142,05
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EUR 129,90
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover Feb 28, 2001. Condizione: Used: Like New. Inkl. Rechnung nach §19; Buch stammt aus aufgelà ster Buchsammlung; Label, Stempel und Notizen mà glich.
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Guide to Lead-free Solders : Physical Metallurgy And Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,52
Spedizione EUR 17,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Product Integrity and Reliability in Design
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 420.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 151,43
Spedizione EUR 6,78
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 151,16
Spedizione EUR 8,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 161,91
Spedizione EUR 2,25
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 151,41
Spedizione EUR 17,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EUR 95,70
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Product Integrity and Reliability in Design | Jillian Y. Evans (u. a.) | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2012 | Springer London | EAN 9781447110651 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 163,22
Spedizione EUR 13,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: John Wiley & Sons Inc, New York, 1995
ISBN 10: 0471594369 ISBN 13: 9780471594369
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Paperback. Condizione: new. Paperback. All packaging engineers and technologists who want to ensure thatthey give their customers the highest quality, most cost-effectiveproducts should know that the paradigm has shifted. It has shiftedaway from the MIL-STDs and other government standards and testprocedures that don't cost-effectively address potential failuremechanisms or the manufacturing processes of the product. It hasshifted decisively towards tackling the root causes of failure andthe appropriate implementation of cost-effective process controls,qualityscreens, and tests. This book's groundbreaking, science-based approach to developingqualification and quality assurance programs helps engineers reacha new level of reliability in today's high-performancemicroelectronics. It does this with powerful. * Techniques for identifying and modeling failure mechanismsearlier in the design cycle, breaking the need to rely on fielddata * Physics-of-failure product reliability assessment methods thatcan be proactively implemented throughout the design andmanufacture of the product * Process controls that decrease variabilities in the end productand reduce end-of-line screening and testing A wide range of microelectronic package and interconnectconfigurations for both single-and multi-chip modules is examined,including chip and wire-bonds, tape-automated (TAB), flip-TAB,flip-chip bonds, high-density interconnects, chip-on-board designs(COB), MCM, 3-D stack, and many more. The remaining packageelements, such as die attachment, case and lid, leads, and lid andlead seals are also discussed in detail. The product of a distinguished team of authors and editors, thisbook's guidelines for avoiding potential high-risk manufacturingand qualification problems, as well as for implementing ongoingquality assurance, are sure to prove invaluable to both studentsand practicing professionals. For the professional engineer involved in the design andmanufacture of products containing electronic components, here is acomprehensive handbook to the theory and methods surrounding theassembly of microelectronic and electronic components. The bookfocuses on computers and consumer electronic products with internalsubsystems that reflect mechanical design constraints, costlimitations, and aesthetic and ergonomic concerns. Taking a totalsystem approach to packaging, the book systematically examines:basic chip and computer architecture; design and layout;interassembly and interconnections; cooling scheme; materialsselection, including ceramics, glasses, and metals; stress,vibration, and acoustics; and manufacturing and assemblytechnology. 1994 (0-471-53299-1) 800 pp. INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID, AND MULTICHIP MODULE PACKAGE DESIGNGUIDELINES: A Focus on Reliability --Michael Pecht This comprehensive guide features a uniquely organized time-phasedapproach to design, development, qualification, manufacture, andin-service management. It provides step-by-step instructions on howto define realistic system requirements, define the system usageenvironment, identify potential failure modes, characterizematerials and processes by the key control label factors, and useexperiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimumdesign before production begins. Topics covered include: detaileddesign guidelines for substrate.wire and wire, tape automated,and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead andlid seals--incorporating dimensional and geometric configurationsof package elements, manufacturing and assembly conditions,materials selection, and loading conditions. 1993 (0-471-59446-6)454 pp. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Product Integrity and Reliability in Design
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 169,86
Spedizione EUR 12,30
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. Used - Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre.' Ex-library, but has been well cared for. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
