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Edizione InternazionaleHANDBOOK OF 3D INTEGRATION VOL 1 AND 2 TECHNOLOGY AND APPLICATIONS OF 3D INTEGRATED CIRCUITS (PB 2012)
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno Unito
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EUR 275,19
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Multichip module technology handbook(Chinese Edition)
Editore: Electronic Industry Press, 1991
ISBN 10: 712102280X ISBN 13: 9787121022807
EUR 85,39
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Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive.
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3D Integration Handbook Volume 3 Three-Dimensional Process Technology(Chinese Edition)
Lingua: Inglese
ISBN 10: 7515921641 ISBN 13: 9787515921648
EUR 141,03
Spedizione EUR 15,47
Spedito da Cina a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New. HardCover.Pub Date:2022-10 Pages:369 Language:ChinesePublisher:China Aerospace PressSelf-operated3D Integration Handbook Volume 3 Three-Dimensional Process Technologyis divided into 22 chapters. namely: 3D IC integration since 2008. main applications and market trends of 3D integration and interposer technology. economic drivers and barriers to 2.5D/3D integration. interposer technology. TSV manufacturing overview. TSV unit process and integration. TSV preparation of ASET. laser-assisted wafe.
