Ibrahim abe m elfadel (157 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Cham, Springer., 2019
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Hardback. Condizione: New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
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Editore: Springer 2020-08, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Lingua: Inglese
Editore: Springer-Nature New York Inc, 2020
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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