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MCM C/MIXED TECHNOLOGIES AND THICK FILM SENSORS. (NATO ASI Series)
Libro 14 di 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Da: GfB, the Colchester Bookshop, Colchester, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 47,54
Spedizione EUR 24,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Good. Condizione sovraccoperta: No d/j. Kluwer Academic Publishers, 1995. Hardback, 8vo, x,318pp, illust. Boards slightly bumped and faded. A good copy. 0792334604/0.8ne.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,77
Spedizione EUR 17,31
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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McM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 di 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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McM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 di 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 243,62
Spedizione EUR 17,31
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 di 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 258,30
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . .
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 di 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 136,16
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
