EUR 4,87
Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: good. Befriedigend/Good: Durchschnittlich erhaltenes Buch bzw. Schutzumschlag mit Gebrauchsspuren, aber vollständigen Seiten. / Describes the average WORN book or dust jacket that has all the pages present.
EUR 5,06
Quantità: 11 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
EUR 164,46
Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
EUR 164,46
Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
EUR 232,56
Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 240 pages. 9.20x6.10x0.51 inches. In Stock.
Lingua: Tedesco
Editore: Verlag Nagel & Kimche AG 09.2016., 2016
ISBN 10: 3312010012 ISBN 13: 9783312010011
Da: Antiquariat Jochen Mohr -Books and Mohr-, Oberthal, Germania
EUR 3,75
Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Sehr gut. 208 Seiten 9783312010011 Wir verkaufen nur, was wir auch selbst lesen würden. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 278.
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 136,16
Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides solutions to several common reliability issues in microsystem packagingTeaches the reader methods to understand and predict failure mechanisms at interfaces between dissimilar materialsCombines thermodynamic-diffusion kinetic model.
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 136,16
Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides solutions to several common reliability issues in microsystem packagingTeaches the reader methods to understand and predict failure mechanisms at interfaces between dissimilar materialsCombines thermodynamic-diffusion kinetic model.