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9780792352181 - Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics: 57 (17 risultati)
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,59
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 180,38
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,56
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 312.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 201,68
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . .
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
EUR 168,73
Spedizione EUR 63,18
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 244,76
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 235,22
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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EUR 136,16
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
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EUR 141,20
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Buch | x | Englisch | 2000 | Springer Netherland | EAN 9780792352181 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,49
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 221,23
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 312 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 221,47
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 312.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands Feb 2000, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 208,64
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 312 pp. Englisch.
