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9780849396243 - Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability di Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal (24 risultati)
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Hardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: StainesBook, Weybridge, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
EUR 30,93
Spedizione EUR 34,57
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 70,03
Spedizione EUR 28,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 224 1st Edition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 112,62
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 224.
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EUR 29,90
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 140,05
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,10
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 125,77
Spedizione EUR 17,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 144,24
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 141,58
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 142,91
Spedizione EUR 18,43
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 161,64
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 207,01
Spedizione EUR 14,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 224 pages. 10.00x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 111,58
Spedizione EUR 7,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 224 6 equations This item is printed on demand.
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EUR 163,02
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.
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EUR 169,00
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability | Michael Pecht (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 1998 | CRC Press | EAN 9780849396243 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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EUR 210,50
Spedizione EUR 62,54
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This is an excellent text detailing situations the professional will encounter in practice. The book: \* Includes an extensive table detailing the types of mechanism failures, such as self-heating and hot carrier aging. \* Examines deep sub-micron challenges, such as power dissipation, switching noise, and cross talk \* Outlines how to establish the specifications defining chip performance, cost, quality, and reliability. \* Concentrates on device failure and causes throughout the text - showing how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damange. \* Presents information on evolving IC technologies. TOC:Introduction.- How Devices Fail.- Intrinsic Device Sensitivities.- Electromigration.- Hot Carrier Aging.- Time Dependent Dielectric Breakdown. Mechanical Stress Induced Migration.- Alpha Particle Sensitivity.- Electrostatic Discharge and Electrical Overstress. Latch-Up. Qualification. Screening. Design for Reliability. Summary.
