9780849396250 - electronic packaging materials and their properties di pecht, michael; agarwal, rakish; mccluskey, f. patrick; dishongh, terrance j.; javadpour, sirus; mahajan, rahul (19 risultati)
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, Mahajan, Rahul, Javadpour, Sirus
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Editore: CRC Press LLC, 1998
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Altre immaginiElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, McCluskey, F. Patrick, Dish
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Pecht, Michael G. (EDT); Agarwal, Rakesh; McCluskey, Patrick; Dishongh, Terrance; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Condizione: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, McCluskey, F. Patrick, Dish
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. Electronic Packaging: Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various t…asks requiring performance over time. Applications discussed include interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders. The book also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
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