9781441946348 - solder joint reliability prediction for multiple environments di perkins, andrew e.; sitaraman, suresh k. (13 risultati)

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      Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive summary of current literature on lead-containing ceramic area array electronic package solder joining reliabilityDevelops useful and easy-to-use tools for predicting solder joint fatigue life…

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