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9781441946348 - Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments di Perkins, Andrew E.; Sitaraman, Suresh K. (13 risultati)
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 103,46
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 100,70
Spedizione EUR 17,96
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 210.
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EUR 106,10
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments | Andrew E. Perkins (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441946348 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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EUR 122,82
Spedizione EUR 61,62
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 193,44
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 95,97
Spedizione EUR 5,50
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Lingua: Inglese
Editore: Springer-Verlag New York Inc., 2010
ISBN 10: 1441946349 ISBN 13: 9781441946348
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 120,17
Spedizione EUR 16,31
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 119,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries. 208 pp. Englisch.
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EUR 100,39
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloKartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive summary of current literature on lead-containing ceramic area array electronic package solder joining reliabilityDevelops useful and easy-to-use tools for predicting solder joint fatigue life under thermal cycling and powe.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 169,04
Spedizione EUR 7,54
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 210 70 Illus.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 169,01
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 210.
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Nov 2010, 2010
ISBN 10: 1441946349 ISBN 13: 9781441946348
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 119,99
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 208 pp. Englisch.
