9783031014253 - optical interconnects di chen, ray t.; choi, chulchae (16 risultati)
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 37,93
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, U.S.A.BargainBookStores
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 41,02
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Paperback or Softback. Condizione: New. Optical Interconnects. Book.
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 39,96
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 46,86
EUR 3,44 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 38,04
EUR 13,86 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In English.
- Brossura
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 35,28
EUR 17,92 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
PF. Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 37,43
EUR 17,35 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 43,22
EUR 17,35 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 35,30
EUR 61,06 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration o…f devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 35,10
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Optical Interconnects | Ray T. Chen (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Solid State Materials and Devices | xi | Englisch | 2007 | Springer | EAN 9783031014253 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[d…ot]com | Anbieter: preigu.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 3 stelleCondizione: Nuovo
EUR 32,62
EUR 5,50 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 43,74
EUR 7,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 44,71
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND.
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 35,30
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and t…he integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing. 104 pp. Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer 2007
- Brossura
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 32,69
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnecti…on layer, and the integration of devices .
- Brossura
- Print on Demand
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, Germaniabuchversandmimpf2000
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 35,30
EUR 60,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the i…ntegration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 104 pp. Englisch.
