Isbn: 9783319830865 - 3d microelectronic packaging: from fundamentals to applications: 57 (1 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 61 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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