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9789811277931 - Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- and Two-phase Convection: 8 (14 risultati)
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Kuba Libri, Prague, Repubblica Ceca
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 110,68
Spedizione EUR 12,50
Spedito da Repubblica Ceca a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Embedded Cooling of Electronic Devices (WSPC in Advanced Integration and Packaging, 8)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 157,10
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Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 166,08
Spedizione EUR 6,80
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Embedded Cooling of Electronic Devices (WSPC in Advanced Integration and Packaging, 8)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 166,46
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,80
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,98
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 218,05
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- and Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 209,41
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 464 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Rarewaves.com UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 204,13
Spedizione EUR 75,24
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
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EUR 186,30
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES | Iyengar Madhusudan | Buch | Englisch | 2024 | World Scientific | EAN 9789811277931 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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EUR 210,50
Spedizione EUR 64,20
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
