Isbn: 9789814508599 - design and modeling for 3d ics and interposers: 2 (18 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 81,39
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 82,47
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 90,04
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 91,23
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Design And Modeling For 3D Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging 2
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 119,30
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 143,01
EUR 2,37 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.PBShop.store US
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 145,46
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 137,76
EUR 17,76 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno UnitoPBShop.store UK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 151,54
EUR 5,94 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 128,02
EUR 29,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 159,89
EUR 2,37 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 149,82
EUR 17,76 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 171,32
EUR 13,36 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In English.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 198,99
EUR 14,80 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 354 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato
EUR 118,81
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Used.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 156,62
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. InhaltsverzeichnisSystem Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities .…
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
- Print on Demand
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 194,60
EUR 35,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.…
Altre immaginiLingua: Inglese
Editore: World Scientific, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
- Print on Demand
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 162,40
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Buch. Condizione: Neu. DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS | Swaminathan Madhavan | Buch | Gebunden | Englisch | 2013 | World Scientific | EAN 9789814508599 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.…
