Swaminathan madhavan (25 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
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Design And Modeling For 3D Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging 2
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
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Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
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Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. InhaltsverzeichnisSystem Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities .…
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Editore: World Scientific, 2013
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Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Buch. Condizione: Neu. DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS | Swaminathan Madhavan | Buch | Gebunden | Englisch | 2013 | World Scientific | EAN 9789814508599 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.…
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.…
