Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
9789814699013 - Advances In 3D Integrated Circuits And Systems: 1 di Yu, Hao (20 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (20)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (17)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (3)
- Molto buono o Buono (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
- Tutte
- Rilegato (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Brossura (20)
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (8)
- Non Print on Demand (17)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- EUR 20 a EUR 45 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Superiore a EUR 45
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 370 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 48,22
Spedizione EUR 7,50
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 370.
-
Advances In 3D Integrated Circuits And Systems - Series On Emerging Technologies In Circuits And Systems 1
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 59,11
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 7 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 48,29
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 370.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
PAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,54
Spedizione EUR 4,80
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,88
Spedizione EUR 17,30
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 9 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: new. Paperback. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
-
Advances In 3D Integrated Circuits And Systems (Emerging Technologies in Circuits and Systems)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 64,00
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Advances in 3d Integrated Circuits and Systems
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 85,22
Spedizione EUR 14,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 1st edition. 375 pages. 10.50x7.50x1.00 inches. In Stock.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 98,57
Spedizione EUR 17,30
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 9 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Advances In 3D Integrated Circuits And Systems (Emerging Technologies in Circuits and Systems)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 89,08
Spedizione EUR 28,83
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: Rarewaves.com UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 54,68
Spedizione EUR 74,95
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 7 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.
-
Advances In 3d Integrated Circuits And Systems (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore, 2015
ISBN 10: 9814699012 ISBN 13: 9789814699013
Da: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 108,08
Spedizione EUR 32,24
Spedito da Australia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
-
EUR 57,63
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloKartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration.Klappentextrnrn n3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This bo.
-
EUR 59,85
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS | Yu Hao | Taschenbuch | Kartoniert / Broschiert | Englisch | 2015 | World Scientific | EAN 9789814699013 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
-
EUR 71,43
Spedizione EUR 62,83
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.
